Оборудование для ремонта
Другие инструменты и оборудование для ремонтаРасходные материалы и химияФлюсы, Канифоли, Паста BGABGA паста Interflux WSP2006, 30 см3, Sn 96,5%, Cu 0,5%, Ag 3%
Другие инструменты и оборудование для ремонтаРасходные материалы и химияФлюсы, Канифоли, Паста BGABGA паста Interflux WSP2006, 30 см3, Sn 96,5%, Cu 0,5%, Ag 3%BGA паста Interflux WSP2006, 30 см3, Sn 96,5%, Cu 0,5%, Ag 3%
|
ID:822871
Вес:0.1kg
|
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (30 мл), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP2006 – Особенности
- Растворимая в воде.
- Подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки.
- Способность к схватыванию: > 12 часов.
- Не содержит галогенов.
- Не содержит канифоли.
- Минимум остатков.
- Легко смывается теплой водой.
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP2006 – Технические характеристики
| Состав | Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5% |
| Объем | 30 мл |
Прошивка и разблокировка
Запчасти для сотовых
Оборудование для ремонта
Паяльное оборудование Измерительные приборы Ручной инструмент Другие инструменты и оборудование для ремонта
Автоэлектроника
GPS-товары
Запчасти и компоненты
Комплектующие к GPS Смарт-карты и аксессуары Комплектующие и аксессуары к приставкам Запчасти к цифровым фотоаппаратам Запчасти к цифровым видеокамерам Комплектующие к eBook Микросхемы / микроконтроллеры Комплектующие к Apple iPad
Прочее
Комплектующие к GPS Флеш-память и ридеры Аксессуары для мобильных Комплектующие к ноутбукам Сувениры от GsmServer
